2017年，小米經(jīng)歷了一次前所未有的大逆轉(zhuǎn)，全年手機(jī)出貨量最終達(dá)到9240萬部(IDC數(shù)據(jù))，相比2016年不到5000萬部幾乎翻了一番，殺回世界前五，再加上生態(tài)鏈日益壯大、盈利日趨穩(wěn)定，小米上市也有了堅實(shí)的基礎(chǔ)。

業(yè)內(nèi)人士估計，小米手機(jī)2018年出貨量有望首次突破1億部。

雖然增幅不會太大(最多10％左右)，但在全球和中國智能手機(jī)行業(yè)都不景氣的情況下，小米如果能更進(jìn)一步，跨越1億大關(guān)，無疑也是一個奇跡。

這個奇跡的背后離不開高頻測試探針。

半導(dǎo)體高頻測試針，簡稱“高頻針”，俗稱“BGA雙頭探針”、“彈簧針”，其特點(diǎn)是體積細(xì)小，測試精度要求較高。主要用于半導(dǎo)體，及手機(jī)、電腦、智能手表等，智能通訊設(shè)備（攝像頭，主板，芯片等）測試。其型號有多種，外徑越小，測試精度要求越高，其價格相對來說也就越高。

鑒于對小米前景可期，產(chǎn)業(yè)鏈也都對小米寄予厚望，比如臺灣富士康、英業(yè)達(dá)、大立光電、臺積電等等，都希望能從小米那里獲得更多訂單。

當(dāng)然，經(jīng)過雷軍的親自管理，小米對供應(yīng)鏈也是非常重視。小米總裁林斌最近就拜訪了大立光電，據(jù)稱是希望能夠進(jìn)一步確保攝像頭模組的產(chǎn)能和供應(yīng)，尤其是高端機(jī)型上的雙攝像頭。

同時，臺積電正在使用16nm工藝制造小米的第二代自主處理器澎湃S2，初期訂單量太，但隨著小米芯片研發(fā)實(shí)力的增強(qiáng)，后期有望追加更多訂單。

而臺積電為高通代工的下一代7nm處理器，同樣會出現(xiàn)在小米手機(jī)上——驍龍855？

此外，小米對印度市場高度重視，2017年第四季度超越三星成為當(dāng)?shù)氐谝淮笃放?，并已?jīng)與富士康合作在當(dāng)?shù)亟⒘诵碌腜CB工廠。