半導(dǎo)體測(cè)試探針是半導(dǎo)體測(cè)試中至關(guān)重要的核心零部件，主要用于芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)，起到連通芯片/晶圓與測(cè)試設(shè)備進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)淖饔?。

其結(jié)構(gòu)一般由針頭、針管、彈簧三個(gè)基本部件經(jīng)精密儀器鉚壓預(yù)壓之后形成 。工作時(shí)，探針通過(guò)微小的針頭與芯片的接觸點(diǎn)進(jìn)行物理連接，向芯片內(nèi)部傳遞測(cè)試信號(hào)并讀取反饋數(shù)據(jù)，從而驗(yàn)證芯片的功能是否正常，檢測(cè)出潛在的制造缺陷。

根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，半導(dǎo)體測(cè)試探針有多種類(lèi)型，如用于晶圓測(cè)試的探針臺(tái)會(huì)配備高精度移動(dòng)平臺(tái)與探針卡；LED測(cè)試探針臺(tái)集成了光學(xué)檢測(cè)模塊；功率器件測(cè)試探針臺(tái)支持高壓、大電流測(cè)試，并配備耐高溫探針與散熱系統(tǒng)等 。

半導(dǎo)體測(cè)試探針的技術(shù)要求極高，隨著芯片制程不斷縮小，要求探針必須實(shí)現(xiàn)±1微米的定位精度，同時(shí)還需具備足夠的耐久性以應(yīng)對(duì)高頻次的測(cè)試操作。